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【半導体】センサー封止WLCSP、マレーシア工場への投資が1億1000万米ドルに
2026-05-29 12:29:58
中国のテックメディア『集微網』（2026年5月27日付）によると、センサー先進封止（パッケージ）の中国WLCSP（晶方科技）は同日、マレーシア子会社WaferTek Solutions Sdn.Bhd.

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